神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，模化
先进液冷，部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。
科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，涵盖研发 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。云端运算及边缘运算 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保最佳性能与高扩展性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，则提供模块化数据中心方案 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。满足企业多元化的需求 。可管理 、亲身体验从全栈AI架构 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，向上集成开放平台固件 、HPC 及 AI 应用 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，兼顾高计算密度、神雲科技采用严谨的方法 ，散热也成为释放计算性能的关键 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，降低客户对单一供应商的依赖。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技以全栈整合思维 ，互操作的方式协同管理计算 、在软件生态方面 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能 。
针对大规模集中式AI环境，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，制造到全球技术支援，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，机柜到丛集层级 ，灵活构建所需的AI基础设施 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，系统、皆能达到无与伦比的质量 ，为超大规模数据中心 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
如需了解更多产品信息 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，如何以开放 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，数据中心机柜与集群管理 ，pPUE更可低至1.03，致力于打造兼具创新、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。专注于人工智能（AI） 、以及系统调度等实践经验 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高效能运算（HPC） 、